Die Anforderungen an die Packungsdichte bei Geräten, insbesondere im Consumer-Markt, werden immer höher. Ein störungsfreier Produktionsanlauf setzt unter anderem voraus, dass die elektronischen und elektromechanischen Komponenten in die mechanische Konstruktion integriert sind. Zur Abstimmung der Schnittstellen setzten wir unter anderem auf dreidimensinale Modelle der Bauteile  und Leiterplatten, die wir bidirektional zwischen unseren CAE-systemen austauschen können, unter Berücksichtigung der Bauteiltoleranzen.
Die Konzeption und Realisierung von Displaysystemen auf Basis aktueller Technologien wie OLED und TOUCH bildet einen weiteren Schwerpunkt.
Weiterhin haben wir Erfahrung mit den gängigen Verbindungstechnologien für elektronische und elektromechanische Komponenten.